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제품정보

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MICRO 레이저 가공기(PCB기판 가공용)

미쓰비시전기 레이저 마이크로비아 드릴링 머신은 세계적 수준의 레이저 가공기와 다양한 공장 자동화 제품 제조업체로서의 기술 역량을 이용해 F-Theta 렌즈에서 발진기, 제어 장치에 이르기까지 자사의 레이저 시스템을 구성하는 모든 중요 부품을 직접 개발,제조합니다. 또한 탁월한 품질의 제품과 서비스를 제공하는 데 전념하고 있습니다.

미쓰비시전기는 새로운 차원의 레이저 드릴링머신을 선도하고 있습니다.

미쓰비시전기는 세계적 수준의 레이저 가공기와 다양한 공장 자동화 시스템 제조업체로서 기술 역량을 이용해 F-Theta 렌즈에서 발진기 및 제어 장치에 이르기까지 자사의 레이저 시스템을 구성하는 모든 중요 부품을 직접 개발, 제조합니다. 또한, 탁월한 품질의 제품과 서비스를 제공하는 데 전념하고 있습니다. 미쓰비시전기는 제41회 Ichimura Industrial Award에서 업적상(Achievment Award)을 수상했습니다.

GTW5 시리즈

2워크 2빔 가공기
신제어 방식 "Synchrom(싱크롬)"테크놀로지 표준 탑재.
탁월한 기술의 집약을 통해 압도적인 생산성과 안정된 가공 품질, 높은 가공 위치 정밀도를 실현합니다.

GTW5 시리즈

GTF4 시리즈

2워크 4빔 가공기
미쓰비시전기 자체의 분광 기술을 채용하여 고품질·고정밀 4빔 동시 처리를 실현합니다.
패키지 기판 재료에 대한 생산성을 대폭 향상시킬 수 있습니다.

GTF4 시리즈

GTW5-UVF20 시리즈

2워크 2빔 가공기
「고속 UV레이저 발진기」 「자사 개발 갈바노스캐너」 「신제어 기술"Synchrom"테크놀로지」의 채용.
플렉시블 기판 재료에 고속 및 안정적인 홀 가공 실현합니다.

GTW5-UVF20 시리즈

GTW4 시리즈

2BEAM 2WORK 가공기
신개발 초고속 갈바노 탑제와 360W고출력 발진기로 가공속도를 대폭향상.업계를 리드하는 높은 생산성을 실현합니다.

GTW4 시리즈

GTF 시리즈

4빔 IC PACKAGE 레이저 드릴링 머신
미쓰비시전기 고유의 분광학 기술로 4빔 동시 드릴링을 수행하여 신속한 레이저 드릴링과 향상된 생산성을 보장합니다.

GTF 시리즈