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제품정보

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기판 홀 드릴링용 레이저 가공기

기판 홀 드릴링용 레이저 가공기란?

기판 홀 드릴링 레이저 가공기는 전자 기판에 미세한 ‘비어’나 ‘스루 홀’을 고속으로 뚫는 기판 홀 드릴링 레이저 가공기입니다. 스마트폰, 태블릿, PC 등 고기능화가 진행되는 각종 전자 기기의 고밀도 실장을 지탱하고 있습니다.

기판 홀 드릴링용 레이저 가공기

홀 드릴링 가공의 세계를 바꾸는 미쓰비시전기 레이저 가공기

레이저 가공기, FA 기기 톱 제조사의 종합력을 살려 레이저 발진기, 갈바노 스캐너, fθ 렌즈, 제어 기기 등의 주요 부품을 독자 개발·독자 제조. 높은 제품 품질과 안심 서비스를 제공합니다.

●수상 경력

  • 2017년 전국발명표창 ‘특허청장관상’
  • 2015년 제58회 10대 신제품상 ‘본상‘
  • 2014년 제11회 ‘초' 제조부품대상 ‘기계부품상’
  • 2011년 제25회 주니치산업기술상 ‘경제산업 장관상‘
  • 2011년 제3회 레이저학회산업상 ‘우수상‘
  • 2010년 제57회 오코우치상 ‘생산 특상‘
  • 2009년 제41회 이치무라산업상 ‘공로상’

GTW6 Series


기판 홀 드릴링용 레이저 가공기 GTW6 Series
GTW6 시리즈

2워크 2빔 가공기

올라운드 모델
충실한 fΘ렌즈 라인업으로 동 다이렉트 가공부터 수지 다이렉트 가공, 소경 가공까지 폭넓은 가공에 대응.
업계를 리드하는 높은 생산성
미쓰비시전기 독자 기술인 주요 컴포넌트를 쇄신.
신개발의 신형 발진기 ‘ML5500U’와 신형 갈바노 스캐너 ‘3200 GL’을 탑재하여 생산성을 약 30% 향상.
압도적인 생산성과 안정된 가공 품질, 높은 가공 위치 정밀도를 실현합니다.
레이저 가공의 가시화, 자동화에 대응
FA 통신용 국제표준규격 OPC에 대응.
공장 측 생산 관리 시스템 및 SCADA와의 연계를 실현합니다. 또한, 가공 홀마다 에너지를 감시하는 펄스 에너지 모니터 기능을 표준 탑재.
트레이서빌리티의 향상을 실현합니다.

GTF5 Series


기판 홀 드릴링용 레이저 가공기 GTF4 Series
GTF5 시리즈

2워크 4빔 가공기

수지 기판 가공 대응 모델
수지 기판 가공에 특화하여 안정된 가공 품질과 더불어 높은 생산성, 높은 가공 위치 정밀도를 실현한 4빔기.
압도적인 생산성
Synchrom 테크놀로지의 채택과 갈바노 스캐너의 고속화로 생산성을 약 20% 향상*패키지 기판 가공 전용 레이저 발진기(ML5500UM) 탑재와 4빔 동시 가공 광학계의 채택으로 한층 더 높은 생산성을 실현
*기존 기계 GTF4 시리즈와의 비교(가공 내용, 가공 재료 등에 따라 다릅니다.)
높은 가공 위치 정밀도
고정밀 갈바노 스캐너 ‘3200GL’의 채택과 더불어 고정밀 대응 구조 플랫폼·제어 방식의 개량으로 높은 가공 위치 정밀도를 실현합니다.

GTW5-UVF20 Series


기판 홀 드릴링용 레이저 가공기 GTW5-UVF20 Series
GTW5-UVF20 시리즈

2워크 2빔 가공기

플렉시블 기판 가공 대응 모델
플렉시블 기판의 주요 재료인 폴리이미드재의 가공에 적합한 레이저 파장 355nm의 ‘고속 UV 레이저 발진기’의 탑재로 안정적인 가공 품질을 실현합니다.
고속 트레파닝 가공
고속 UV 레이저 발진기·자사제 갈바노 스캐너와 더불어 “Synchrom(싱크롬)” 테크놀로지 탑재. 높은 생산성과 안정된 가공 품질을 실현합니다.
고정밀 미세 가공
광학 설계의 개량과 갈바노 스캐너의 고정밀 기술로 40μm 이하의 가공을 실현합니다.
안정된 양산 가공
250/260mm 폭 대응 릴투릴(RtoR) 장치 탑재. 롤 재료에 대해 안정된 양산 가공을 실현합니다.