제품정보

기판 홀 드릴링용 레이저 가공기 GTW5-UVF20 시리즈

기판 홀 드릴링용 레이저 가공기 GTW5-UVF20 시리즈

특징

미쓰비시전기의 레이저 기술을 결집한 UV 레이저 가공기, 2워크 2빔 모델

■ 플렉시블 기판 가공 대응 모델

플렉시블 기판의 주요 재료인 폴리이미드재의 가공에 적합한 레이저 파장 355nm의 ‘고속 UV 레이저 발진기’의 탑재로 안정적인 가공 품질을 실현합니다.

■ 고속 트레파닝 가공

고속 UV 레이저 발진기·자사제 갈바노 스캐너와 더불어 “Synchrom(싱크롬)” 테크놀로지 탑재. 높은 생산성과 안정된 가공 품질을 실현합니다.

■ 고정밀 미세 가공

광학 설계의 개량과 갈바노 스캐너의 고정밀 기술로 40㎛ 이하의 가공을 실현합니다.

■ 안정된 양산 가공

250/260mm 폭 대응 릴투릴(RtoR) 장치 탑재. 롤 재료에 대해 안정된 양산 가공을 실현합니다.