주요 적용 분야 예
마더 보드 기판
플렉시블 기판
패키지 기판
전자 부품
충실한 fθ 렌즈 라인업으로 동 다이렉트 가공부터 수지 다이렉트 가공, 소경 가공까지 폭넓은 가공에 대응.
고생산성 타입
표준 타입
소경 가공 타입
극소경 가공 타입
※생산성은 가공 내용에 따라 다릅니다.
미쓰비시전기 독자 기술인 주요 컴포넌트를 쇄신.
신개발의 신형 발진기 ‘ML5500U’와 신형 갈바노 스캐너 ‘3200 GL’을 탑재하여 생산성을 약 30% 향상.
압도적인 생산성과 안정된 가공 품질, 높은 가공 위치 정밀도를 실현합니다.
FA 통신용 국제표준규격 OPC에 대응.
공장 측 생산 관리 시스템 및 SCADA와의 연계를 실현합니다.
또한, 가공 홀마다 에너지를 감시하는 펄스 에너지 모니터 기능을 표준 탑재.
트레이서빌리티의 향상을 실현합니다.
모델 | 형명 |
---|---|
ML605GTW6 | ML605GTW6(-H)-5500U |
ML605GTW6(-P)-5500U | |
ML706GTW6 | ML706GTW6-5500U |