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형조 방전가공기 EA-PS 시리즈

형조 방전가공기 EA-PS 시리즈
기타 샘플 사례

슬로우 어웨이 칩 가공
기종	:	EA8PS
전극재	:	구리 텅스텐 3개
공작물	:	초경(G3 상당)
가공 깊이	:	1mm
가공 시간	:	3hr
면조도	:	Rz0.98μm/Ra0.13μm
정밀도	:	±0.002mm
특징	:	①초경의 요동 없음 가공에서도 Rz1.0μm 이하 실현 ②NP2 회로에 의해 미세 칠면 Rz1.0μm 이하 실현 ③복잡한 형상에서도 고정밀의 전사 가공 실현
사용 기능	:	NP2 회로