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스플라인 다이 가공
높은 진원 정밀도와 테이퍼 가공 정밀도로 고정밀도 가공
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| 기종 |
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MP2400+A.S.C |
| 전극재 |
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φ0.2/BS |
| 공작물 |
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초경 |
| 판 두께 |
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50mm |
| 가공 횟수 |
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5 |
| 가공 시간 |
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12hr |
| 면조도 |
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Rz0.8μm/Ra0.07μm |
| 정밀도 |
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±0.003mm |
| 특징 |
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①앵글 마스터 ADVANCEⅡ에 의해 테이퍼부의 고정밀도 가공 가능
②초마무리 전원(Super-DFS 전원)에 의해 초경 가공으로 Rz1μm 이하의 가공 가능
③A.S.C.에 의해 초고가공의 부식을 억제하여 고품질 가공면 실현 |
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