제품정보

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와이어 방전가공기 MP 시리즈

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타시리즈의 샘플 사례

와이어 방전가공기 MP 시리즈
기타 샘플 사례

커넥터 가공(물가공액)
미세 커넥터 핀 가공
초경 다수 구멍 가공
초경 펀치 가공
Steel 미세 가공 펀치
고정밀도 진원 가공
모터 코어 펀치 가공
고정밀도 칼가공
고정밀도 테이퍼 가공(8각)
고정밀도 테이퍼 가공(수리검)
자동차 커넥터 가공
모터 코어형 가공(물가공액)
고후판 가공


고정밀도 진원 가공
ODS와 EM 제어에 의해 1μm 이하의 진원도 실현
기종 : MP1200
전극재 : φ0.2/BS
공작물 : Steel(SKD11)
판 두께 : 20mm
가공 횟수 : 6
가공 시간 : 3hr30min
면조도 : Rz2.0μm/Ra0.28μm
정밀도 : 진원도 0.9μm
특징 : ①철저한 고정밀도 추구(구조체, 샤프트 리니어, 정밀도 관리)에 의해
 기계 정밀도가 가장 현저하게 나타나는 진원 가공에 대해서도 초고정밀도 가공 가능
②이동량 위치에 의한 기계 부하 변동을 최소화하여 어느 위치에서도 높은 진원 정밀도
③EM 제어(저감 제어 기능)에 의해 어프로치부의 함몰 억제